Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

Intel 发布第 9 代 H 系 CPU 的……标誌。其实都跟桌电版一样。没有提及详细规格及型号。

下季发表第 9 代 H 系 CPU

之前曾有消息洩漏,为 Intel 不小心上载了第 9 代 Coffee Lake Refresh-H 系列电竞笔电高效能 CPU 的型号及简单规格,显示最高型号 i9-9980HK 的 Boost 时脉可达 5GHz,并搭载 16MB L3 Cache,意味着应由去年的 i9-8950HK 6 核心 12 线程,升级至 8 核心 16 线程,与桌电版 i9-9900K 看齐,着实令人游戏玩家雀跃。不过 Intel 今次就没有在 GDC 确认上述规格,只预告最高型号为 i9 级,并补充第 9 代 H 系 CPU 的笔电将支援 Thunderbolt 3(即 USB 4),以便高速连接外置储存和 4K 屏幕,同时支援 Intel Optane Memory H10,但未知会否如上代般以「i5+ / i7+ / i9+」识别 Optane Memory 的机种(至少香港市场甚少听闻卖这种。)。此外,这些新 CPU 也会支援 Intel Wi-Fi 6 AX200(Gig+),估计是 Intel 售卖 H 系 CPU、主机板晶片组予笔电厂时,会同时提供 Intel 的 802.11ax 新 Wi-Fi 制式的无线网卡给厂商选购。不过更多详情还是要留待今年 Q2 才揭晓。

Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

之前传闻共有 7 个型号,製程无疑为 14nm。

Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

为第 9 代 H 系 CPU 造势,Intel 表示电竞笔电的销售比去年增长 19%。

Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

支援 Intel AX Wi-Fi 晶片、Intel Optane Memory 和 Thunderbolt 3。

Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

预计 Intel 届时会向笔电厂商提供 AX 制式新 Wi-Fi 卡。

揭示 Gen 11 UHD Graphics 内显架构

大规模生产的 10nm 製程 Intel CPU 不断延期,一拖再拖,甚至有传闻指今年会继续用 14nm++++ 的 Comet Lake 桌电级 CPU 充撑场面。不过 Intel 于 GDC 透露,下一代 Gen 11 内显架构是基于 10nm FinFET 工艺设计,又图文并茂介绍,看来 10nm Ice Lake CPU 也指日可待……应该。相比 CPU 核心部分,Intel Gen 11 UHD Graphics 内显佔整个 CPU 的面积大一倍有多,以环状的 Ring Interconnect 连接 CPU 核心、PCIe、记忆体控制器、LLC Cache(Last Level Cache,即 L3 Cache)等资源,支援 DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL 及 Metal 等主流 API。由于升级至 10nm、同一面积可放进更多晶体管,所以 Gen 11 UHD Graphics GT2 内有多达 8 个 Subslice,比上一代 Gen 9 GT2 的 UHD Graphics 630 多足 5 个 Subslice,令搭载的核心(EU)数量也多了 167%,达至 64 个核心。单精度浮点数从上一代的 0.384 TFLOPs 暴增至 1 TFLOPS,大幅加强显示效能。

Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

10nm Intel CPU 架构,可见 Gen 11 内显佔很大面积。Source:Wccftech

Intel 预告第 9 代 H 系笔电 CPU 及 10nm

具备 8 个 Subslice,每个 Subslice 有 8 个 EU 核心,因此共有 64 个核心。Source:Wccftech

Source:Intel、Wccftech

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